高通发布骁龙X55新5G基带 7nm全面大晋级

       作为全球第一款问世的5G基带,骁龙X50可以说是里程碑式意义的存在。可是这款5G基带更像是高通公司为了抢占市场先机的策略产品,因为它早在2016年就现已发布,并且选用的仍是28nm相对落后的工艺。现在,全新一代“骁龙X55”来了,可谓全面大晋级!

高通发布骁龙X55新5G基带 7nm工艺全面大升级
高通正式发布骁龙X55全新5G基带

       说重点,全新的高通骁龙X55基带因为选用了更先进的7nm制程工艺,因此理应功耗和散热将会取得极大的优化。另外在频段的支撑上,骁龙X55将会支撑的更加全面和广泛。骁龙X55可以做到单芯片涵盖2G-5G网络,并且可以做到通吃全球5G频段。

高通发布骁龙X55新5G基带 7nm工艺全面大升级
可谓业界最早进的5G基带

       在5G模式下,骁龙X55可完成最高达7Gbps的速度和最高达3Gbps的上传速度。还有两个技能特性值得重视,一是4G/5G频谱同享,使用骁龙X55可以同时同享4G和5G的堆叠频谱;二是全维度MIMO,在这一技能提高整个空间的掩盖和功率。

高通发布骁龙X55新5G基带 7nm工艺全面大升级
十分小巧的高通骁龙X55基带

       至于其他详细的参数,太过杂乱和繁琐,没必要逐个道来。横竖简而言之一句话,该有的都有,该支撑的都支撑。有能力做基带的无外乎就这么两三家,高通在基带领域一直处于领跑的人物,我想这应该没人会否认。

高通发布骁龙X55新5G基带 7nm工艺全面大升级
高通骁龙X55基带和QTM525天线

       跟着对26GHz毫米波的支撑,高通还发布了新的毫米波天线模块“QTM525”,取代此前的QTM052,新模块身段更加迷你,高通保证可放入厚度不到8毫米的轻薄手机中。

       至于什么时分能上市?最快本年末就可以见到。可是依照这个进度来看,首批上市的5G手机根本上无法享用更全面更给力的骁龙X55基带了,So,劝您再等等~

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